| เลขที่ มอก. | ชื่อ มอก. ภาษาไทย | ชื่อ มอก. ภาษาอังกฤษ | เอกสาร/อินโฟกราฟิก | รายละเอียด | |
|---|---|---|---|---|---|
| 60749 เล่ม 20(1)-2567 | อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 20(1) การจัดการ การบรรจุ การติดฉลาก และการจัดส่งอุปกรณ์ที่มีการติดตั้งบนพื้นผิวที่ไวต่อผลกระทบรวมของความชื้นและความร้อนจากการบัดกรี | SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING AND SHIPPING OF SURFACE-MOUNT DEVICES SENSITIVE TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT |
|